MLCC的競爭優勢在于，它們可以存儲大量電力，同時保持小尺寸，因此必須擁有電介質等顆粒材料技術以及能夠均勻堆疊層而不受干擾的制造技術。

在納米技術層面，進入壁壘最高的技術是半導體，但在微米技術層面，進入壁壘最高的是MLCC。

MLCC 由陶瓷和金屬（鎳）交替層制成。它們的制造工藝是將添加有各種添加劑的原材料打印成紙一樣薄，然后堆疊起來，切割成所需的尺寸，然后像烘烤陶瓷一樣進行熱處理。

陶瓷材料中添加哪些物質以及每種物質的添加量決定了MLCC的特性。這項陶瓷原材料技術是MLCC制造商的專有技術，是MLCC的核心技術。

另外，內層（陶瓷和鎳）堆疊得越多，可以積累的電量就越多，因此使它們變得又薄又小的微控制制造技術也非常重要。

決定 MLCC 質量的另一個因素是溫度，因為陶瓷和鎳的交替層在超過 1,000°C 的高溫下烘烤。然而，要達到合適的溫度并不容易，因為陶瓷和鎳的烘烤溫度不同。

即使在適當的溫度下烘烤，如果薄內層形成微小裂紋，也無法正常工作。因此，即使外部沒有可見的損壞，檢查質量和外觀（包括電氣性能）是否有內部裂紋也很重要。