國巨公司在多層陶瓷電容器（MLCC）技術領域的成就可謂令人矚目，體現了其在電子元器件行業的技術實力和創新能力。

首先，在高容值MLCC方面，國巨公司進行了持續的努力和研發，取得了重大的技術進展。最新推出的產品X5R 1210 100μF（微法拉）高容值MLCC，標志著國巨在這一領域的領先地位得到了進一步鞏固。該產品不僅滿足了現代電子設備日益增長的電容需求，同時也為客戶提供了更為靈活的設計選擇，極大地推動了電子產品的小型化和高效化的發展。

其次，國巨在人工智能（AI）領域同樣有所突破，推出了其高電容和高電壓（HCV）X7R系列產品。這些產品不僅在設計上進行了創新，更是針對AI應用所需的高電容和高電壓進行了優化，確保了在復雜和高負載的工作環境中也能穩定運行。隨著人工智能的迅猛發展，這一創新無疑為用戶提供了強有力的支持，幫助他們在應對技術挑戰時更加游刃有余。

此外，國巨還在MLCC產品的介質層膜厚和堆疊層數上實現了顯著的技術進展。其介質層膜厚已成功縮小至僅1微米，同時堆疊層數超過1000層，這一成績不僅提高了產品的性能和穩定性，也為市場上的客戶提供了更有競爭力的選擇。國巨的產品覆蓋了從0201至2220等主流規格，全方位滿足了不同客戶的需求。

最后，在產品的尺寸和耐壓特性方面，國巨同樣取得了輝煌的成績。其MLCC產品的尺寸已縮小至01005，極大地推動了電子設備的小型化趨勢。同時，國巨的MLCC產品在耐壓性能上也實現了新突破，最高耐壓可達5KV，充分滿足了高性能電子設備對電氣絕緣和安全性的嚴格要求。