這些看起來像砂粒一樣的東西，每一粒都是采用先進技術制成的多層陶瓷電容器。它是超小的電子元器件，多層陶瓷電容器是電子電路穩定運行必不可少的重要電子元器件，1臺高端智能手機中搭載800到1000個，是智能手機中使用超多的電元器件。

從傳統手機進化到智能手機，再進化到對應5G技術的智能手機出現。可以說，通訊設備的小型化、高功能化的高速發展是離不開多層陶瓷電容器的小型化。多層陶瓷電容器是由陶瓷介質和金屬內部電極堆疊制作的，陶瓷介質和金屬內部電極堆疊面積決定了靜電容量。

為了在小尺寸上獲得大靜電容量，必須將陶瓷片和金屬電極做薄，以盡可能進行多層數堆疊。村田制作所開發了這種薄層化技術和層壓技術，實現了具有超小尺寸和超大靜電容量的多層陶瓷電容器的商品化。

靜電容量為0.1uF的電容需要把這些極薄且均勻的陶瓷介質都堆疊100層以上才得以實現，而靜電容量1uF則需要堆疊200層以上才得以實現。實現了超小尺寸和超大的容量。靜電容量是傳統產品的10倍，并且體積可減少50%以上。

電子電路小型化不僅可以使電子設備增加功能升級，而且可以使受技術規格限制的電子設備增加設計自由度，使外觀設計更具美感，更方便于人的使用。在可穿戴設備和可聽設備等領域也一定會發揮很大的作用。實現超小型電子元器件商品化對于制造業是發展非常重要的一步。